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SIR测试介绍
SIR测试是表面绝缘电阻测试的简称,主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度(包括加工、制造过程的残留)对表面绝缘电阻的影响;评估产品使用物料(助焊剂、锡膏、阻焊膜等)的耐SIR能力及等级。
SMT核心材料 | 焊锡膏基础知识科普
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)Surface Mount Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT技术主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。其中,锡膏印刷质量对SMT产品的质量影响很大。据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的。所以,针对于锡膏本身的研究,对优化SMT工艺关键环节、提高产品质量有着重要意义。