01.概念及原理Concepts & Principles

-概念：SIR测试是表面绝缘电阻测试的简称，主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）对表面绝缘电阻的影响；评估产品使用物料（助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等级。

-原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水分形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。

例如：Ag迁移

02.目的及试验仪器

 -工艺认证：评估工艺能力是否能够满足产品对表面绝缘电阻的要求

-材料认证：评估基材、油墨、锡膏、助焊剂等物料的耐SIR能力及等级

绝缘电阻测试系统（代表图）温湿度箱（代表图）

03.参考标准及测试要求

-参考标准

1.1.IPC-TM-650 2.6.3.7表面绝缘电阻

1.2.IPC-TM-650 2.6.3.3助焊剂的表面绝缘电阻

1.3.IPC J-STD-004C 助焊剂要求

-测试要求

SIR测试对测试样品、测试条件均有要求，测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异，线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响，需根据实际应用的产品来设计。

表1：样品要求

样品类型	测试样品	线宽/线距（mm）		测试数量（PCS）	是否进行清洗
		标准	常用
锡膏认证（清洗）	IPC-B-24客供样品	0.4/0.5	0.4/0.50.318/0.318	3+2（对照样）	是
锡膏认证（免清洗）				3+2（对照样）	否
助焊剂认证（清洗）				6+2（对照样）	是
助焊剂认证（免清洗）				3+2（对照样）	否
工艺认证（线路板）	IPC-B-24 IPC-B-53IPC-B-52客供样品	/	0.4/0.5、0.2/0.125、0.2/0.1、0.3/0.2、0.125/0.125等	客户要求	否

表2：测试条件及要求

样品类型	温度（℃）	湿度（%RH）	时间（h）		测试电压		电阻记录时间
			标准	常用	标准	常用
锡膏、助焊剂认证	40±1	90±3	≥72	168	25VDC/mm	12.5VDC50VDC100VDC	20min
工艺认证（线路板）				168504
一般行业测试要求	锡膏、助焊剂认证：1. 测试24h后，所有测试图形的绝缘电阻值＞100MΩ2. 枝晶生长长度小于导体间距的20%3.无导体腐蚀现象（允许电路导体一极有轻微的变色）工艺认证（线路板）：1.测试过程中所有测试图形的绝缘电阻值＞500MΩ

-部分常用或参考样品设计图

IPC-B-24    IPC-B-53    IPC-B-52

04.测试案例

1.某款锡膏需进行SIR测试认证，验证其性能是否满足客户要求，测试后绝缘电阻值小于客户要求，然后进行外观观察发现有枝晶生长现象且长度超过导体间距的20%。

测试项目	测试条件	测试要求	测试结果
SIR测试	温度:40℃湿度:90%RH时间:168H电压:100VDC	1. 测试24h后，所有测试图形的绝缘电阻值＞100MΩ2. 枝晶生长长度小于导体间距的20%3.无导体腐蚀现象（允许电路导体一极有轻微的变色）	1.样品部分位置测试24h后绝缘电阻值＜100MΩ2.样品部分测试位置有枝晶生长现象，且枝晶长度超过导体间距的20%

测试后外观有枝晶生长    绝缘电阻曲线图

2.某PCB板需要进行SIR测试，验证其性能是否满足客户要求，测试后绝缘电阻值小于客户要求。

测试项目	测试条件	测试要求	测试结果
SIR测试	温度:40℃湿度:90%RH时间:168H电压:50VDC	测试过程绝缘电阻值≥500MΩ	部分样品的部分测试位置绝缘电阻值＜500MΩ

绝缘电阻曲线图