配方分析-深圳市八六三新材料技术有限责任公司（863检测）

当前位置 : 首页 > 典型案例 > 配方分析

典型案例

联系我们 +

服务热线 0755-89260762

863检测 · 总部

电话：18025380270 邮箱:863test@sz863.com 地址:深圳市龙岗区坪地街道坪西社区龙岗大道（坪地段）1001号通产丽星科技产业园厂房一B201厂房二101、201

典型案例

分类

配方分析

锡膏成分分析

锡膏（Solder Paste）是一种广泛应用于PCB表面贴装技术的焊接材料，其成分复杂，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用，因此分析锡膏的成分对保持锡膏的一致性和装联产品的可靠性具有重大意义和必要性。

首页＜ 1 ＞尾页

关于我们公司简介资质证书科普教育新闻中心研发成果专精特新企业精准服务加入我们材料评价手段

实验室介绍表面分析实验室材料性能实验室可靠性实验室成分分析实验室有毒有害实验室日化功效实验室

典型案例表面分析失效分析电子信息分析异物分析性能分析配方分析其他案例

客户服务公正性声明申请表下载报告查询送检流程投诉建议客户答疑在线留言培训及研讨会通用服务条款

联系方式总部:深圳市龙岗区坪地街道坪西社区龙岗大道（坪地段）1001号通产丽星科技产业园厂房一B201厂房二101、201 电话:18025380270 固定电话:0755-89260762 邮箱:863test@sz863.com

微信公众号

©2022 深圳市八六三新材料技术有限责任公司版权所有

粤ICP备14026955号

技术支持: 百阿腾网络