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PCB 板的 Tg 热性能检测分析（DSC）
发布日期： 2026.04.17
一、概念及原理
Tg：全称是玻璃化转变温度，是指PCB板基材从玻璃态转变为高弹态的临界温度点
△Tg：是指固化因素，是第二次与第一次扫描的玻璃化转变温度之差的绝对值
DSC：是指差示扫描量热仪，通过测量样品与参比物之间的热流差随温度/时间的变化记录的DSC（△H/△T随温度变化的曲线）谱图，通过软件分析处理得到样品的玻璃化转变温度Tg
二、目的
1.测量PCB板的玻璃化转变温度Tg，评估材料的等级
2.测量PCB板的固化因素△Tg，评估工艺的层压质量
三、试验仪器
差示扫描量热仪（DSC）
设备结构简图
四、参考标准/判定标准
1.参考标准：IPC-TM-650 2.4.25 DSC法测定玻璃态温度与固化因素
2.判定标准（行业）：
|
判定标准 |
||
|
类型 |
Tg值 |
固化因素（△Tg） |
|
普通Tg |
（130~150）℃ |
≤3.5℃ |
|
中Tg |
（150~170）℃ |
≤5℃ |
|
高Tg |
≥170℃ |
≤5℃ |
五、测试案例
某高Tg材料测试曲线图
