一文读懂CT检测介绍

工业CT原理介绍

工业CT（industrial computerized to mogr aphy）是指应用于工业产品检测的x射线成像技术。工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：利用X射线的透视能力，让一束X射线投射在物体上，通过扫描被检测物得到断层投影值，然后通过图像重建算法重建出断层图像，以二维断层图像或三维立体图像清晰、准确、直观的展示和还原被检测物体的内部结构、组成和缺损状况。

工业CT特点

一、三维立体成像

工业CT能够得到清晰、准确、直观的三维立体图像，能够展示和还原被检测物体的内部结构、组成和缺损状况，并且可以通过软件对各个面进行逐层断面分析。

二、分辨率高

目前主流的工业CT的分辨率能都达到um级别，适用于连接器、半导体封装器件、电池、焊接器件、结构件、铸件等内部微小缺陷的检测。

三、无损

CT检测可以在不破坏样品的前提下进行检测，是最有效的一种无损检测手段。

CT的应用领域

1.半导体质量检测

检测芯片内部封装是否存在异常，如焊线脱落、粘结孔洞等。

2.印刷电路板及焊接制程的缺陷检测

印刷电路板及焊接制程的缺陷检测：如PCB板内部线路是否存在开路、短路、腐蚀，焊接后的PCBA是否有虚焊、假焊、开裂。

3.电子、电器缺陷检测分析

检测器件内部结构、缺陷等。

4.锂电池内部缺陷分析

锂电池内部缺陷分析：针对电极断裂、褶皱，极片对齐度、Gap、褶皱、掉料、裂纹、凹坑和内部异物等进行扫描分析。

5.孔隙率检测

适用于金属材质或密度较高的塑料材质空洞检验。可以依据VDG P201/P202的测试要求，对铸件（压铸、注塑等）的内部截面孔隙率进行分析，主要指标有孔隙占比、孔隙长度、孔隙个数、聚集孔隙、粗大气孔群等，用以评估内部孔隙对于整个零件的危害程度以及是否满足图纸要求。

6.材料结构检验分析及尺寸量测

分析样品结构、测量尺寸，CT尺寸测量优势在于产品的内部尺寸检测。可以在不破坏样品的前提下，对于工件的所有尺寸进行精确的测量，精度高、速度快。

7.逆向工程应用

通过CT扫描后，将三维数据输出到软件中，可以轻松获得的三维图像。

8.数模比对

通过工业CT及分析软件（VG）可以将CT数据与CAD数模或者CT数据进行最佳拟合，以直观的颜色编码对分析的结果进行可视化，不仅可以得到工件整体的偏差，还能得到感兴趣区域的具体偏差值。并且可用各种参数规定公差，例如偏差（最大、最小、累积偏差）。

9.壁厚分析

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过厚或过薄区域，尤其是内部密闭空间的相关区域，可快速并精确地用颜色表征复杂零件壁厚的微小变化，也可以只对局部感兴趣区域进行分析。

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