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半导体专题丨半导体SEMI F57解决方案

发布日期: 2024.02.29

一、背景

    标准SEMI F57:用于超纯水和液态化学品输送系统的聚合物材料及组件的规范文件,规定了在UPW分配系统中输送超纯水(UPW)的超高纯度(UHP)聚合物材料和组件的最低性能要求。主要针对聚合物材料和组件的性能要求和验证。

国际半导体产业协会SEMI为半导体制程设备提供了一系列环境、安全和卫生方面的准则,适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。半导体先进制程工艺中使用的超纯水,超纯化学品的使用要求日益提高,材料的选择在半导体湿法工艺中越发重要,对含氟聚合物的纯度要求也越来越高。SEMI F57标准对UHP液态化学品输送系统(LCDS)中高聚合物材料和组件的选择、生产过程、产品结构设计等各方面均提出了要求和有效建议


二、测试对象

SEMI F57标准适用的主要产品类别有:

 1.半导体超纯水和液态化学品传送系统中的聚合物材料、组件及过程设备;

 2.管道、配件、阀门、过滤壳体、压力传感器、流量计、计量器、校准器。


三、检测项目及限值

1.测试项目

序号

测试项目

1

阴离子污染

2

金属离子污染

3

总有机碳TOC

4

表面粗糙度


2.测试项目选择


3.阴离子污染限值

阴离子

限值(μg/m2)

测试仪器

NH4+

100

IC

Br-

100

Cl-

100

F-

20000

NO2-

100

NO3-

100

PO43-

100

SO42-

100


4.金属离子污染限值

元素种类

限值(μg/m2)

元素种类

限值(μg/m2)

测试仪器

Al

5

Li

2

ICP-MS

Sb

2

Mg

2

As

2

Mn

5

Ba

15

Ni

1

B

30

K

10

Cd

2

Na

10

Ca

10

Sr

0.5

Cr

1

Ti

2

Cu

10

Sn

2

Fe

5

V

2

Pb

1

Zn

5


5.总有机碳TOC限值

污染物

限值(μg/m2)

测试仪器

TOC

40000

TOC


6.粗糙度

表面粗糙度

限值μm (μin)

测试仪器

挤压成型(<250mmOD)

≤0.25(≤10)

AFM

共聚焦显微镜

挤压成型(≥250mmOD,≤315mmOD)

≤0.45(≤10)

注塑成型(<250mmOD)

≤0.35(≤10)

注塑成型(≥250mmOD,≤315mmOD)

≤0.50(≤10)

机械加工(<250mmOD)

≤0.60(≤10)

机械加工(≥250mmOD,≤315mmOD)

≤1.00(≤40)


四、测试步骤

1.提取方法

根据SEMI F40提取方法的要求进行冲洗和浸泡后,取5cmX5cm样品,浸泡4个样品,1个空白样。分别在24h,72h,120h,168h进行测试。提取方法如下:


部件

冲洗方式(冲洗次数*冲洗时间/min)

浸泡方式

管子

10*2min

1week

管道

阀门

10*2min

1week

调压器

管件

过滤器外壳

10*2min

1week

O型圈

10*2min

1week

垫片

备注:

1.浸泡温度为室温或85℃或其他指定温度

2.浸泡每天搅拌1min,不能用搅拌棒


2.浸泡液的选择

浸泡液可以是如下液体:超纯水,超纯硝酸、超纯盐酸和IPA要求, HF,H2O2等(冲洗用超纯水清洗)


浸泡液测试能力

浸泡液

金属离子

阴离子

TOC

超纯水

NMP

双氧水

其他化学试剂

需与实验室技术经理确认


3.制样要求

1)接触液体体积大于200mL

2)直径要求:≤20mm

3)长度要求:根据直径调整,使得内壁接触液体体积V≥200mL

计算公式:长度L=V(体积)/(πD) (L-长度 D-直径)


4.表面粗糙度取样要求

1)用和产品相同制样方法制取平整样品,不能有翘曲;

2)样品尺寸:最小 3x3mm, 测中心以及边缘两个点


五、863检测

实验室配置了ICP-MS、IC、ICP-OES、TOC、AFM、光学显微镜、SEM、FIB等多套精密检测设备。可以满足SEMI F57测试。


863检测具备丰富的F57测试经验,协助半导体聚合物及相关组件供应商,以及化学品输送生产设计企业满足SEMI标准要求,尤其在元素分析、阴离子分析等方面有先进前处理方法,确保结果的准确性。863检测拥有专业的技术团队和丰富的半导体测试经验、完善的服务内容和服务网络,能为企业提供专业的咨询和测试服务。

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