PCB热应力测试与案例分享

一、概念及原理介绍

    热应力又称温变力，温度变化时，物体由于外在约束以及内部各部分之间相互约束而不能自由伸缩（各材料CTE不同）所产生的应力

    通过使用锡炉模拟PCB板在焊接和使用过程中的多次热冲击状态，检验PCB板的耐热冲击能力，在模拟过程中PCB板的温度发生变化，X、Y、Z轴均有热应力产生，但由于PCB层间各材料的CTE不同且差异大，故Z轴方向的热应力较大。

    测试主要有两个目的：(1)评估PCB材料、工艺能力是否满足产品的耐热冲击要求（2）模拟PCB板材在焊接和使用过程中的耐热冲击，评估其耐热性能。

二、试验仪器

三、测试条件及要求

●参考标准：IPC-TM-650 2.6.8热应力，镀覆通孔

a. 测试条件

b. 焊料要求：

根据《IPC-J-STD-006》要求，无铅测试使用SAC305焊料，具体要求如下：

c. 助焊剂要求：

根据《IPC-J-STD-003》要求，无铅测试使用2号标准活性松香助焊剂，具体要求如下：

d. 评定标准：

四、测试案例

1.某PCB板经过288℃/10s/3次热应力测试后，切片分析后有爆板分层现象。

2.某PCB板经过288℃/10s/3次热应力测试后，切片分析后有孔铜开裂现象。