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委员会基于先前的豁免续期更新而撤回续期请求，参考RoHS指令附件III第4(f)（I至IV）条。
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有效期至 [官方公报之日+18个月]，适用于8、9和 11类。- 第 8 类医疗设备，包括体外诊断医疗设备；- 第9类监测和控制仪器，包括工业监测和控制仪器；- 第 11 类。
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8(b)(II)电触点中的镉及其化合物用于：- 断路器；- 热感应控制；- 热电机保护器（不包括密封热电机保护器）；- 交流开关；- 直流开关。
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自 [官方公报之日+12个月+1日] 起适用于第8类和第9类。- 2023年12月31日到期，适用于应用在计算机断层扫描(CT)医疗设备旋转部件中的断路器（除体外诊断医疗设备外的第8类医疗设备）；- 2025年12月31日到期，适用于2015年1月1日之前首次发布符合性声明(DOC)的便携式紧急除颤器（除体外诊断医疗设备之外的第8类医疗设备）；- 2025年12月31日到期，适用于其他第8类医疗设备，包括体外诊断医疗设备，第9类监测和控制仪器，包括工业监测和控制仪器，以及第11类。
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8(c)豁免8(b)(II)未涵盖的电触点中的镉及其化合物，但不包括：- 与肺呼吸机一起使用的医用二氧化碳图传感器中红外发射器的电阻墨水；-用于涂覆电极的含金浆料，其用在通过传感器中的金丝连接到电传感和信号处理电路，以检测高温下的低氧浓度。
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从 [官方公报之日+18个月+1日] 起，适用于第8类和第9类。2025年7月21日到期，适用于第8类医疗设备（包括体外诊断医疗设备）和第9类监测和控制仪器（包括工业监测和控制仪器）。
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电触点中的镉及其化合物用于：- 断路器；- 热传感控制；- 热马达保护器(不包括密封式热马达保护器)；- 交流开关额定功率：•6A及以上在250V交流电及以上；或•12A及以上在125V交流电及以上；- 额定电压为20A及以上的直流开关，额定电压为18V及以上的直流开关；和- 在电压电源频率≥200 Hz下使用的开关。
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- 断路器；- 热传感控制；- 热电机保护器（不包括密封热电机保护器）。
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2023年12月31日到期，适用于1-7和10类。
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- 额定交流开关：- 在250V AC及以上时为6 A及以上；或- 在125V AC及以上时为12 A及以上；- 额定电流为20 A及以上，额定值为18 V DC及以上的直流开关；以及- 用于电源频率≥200 Hz 的开关。
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有效期至 [官方公报之日+12个月]，适用于1-7和10类。
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8(b)(III) 电触点中的镉及其化合物用于：- 额定交流开关在：- 250 V AC及以上时为10 A及以上，或- 125 V AC及以上时为15 A及以上，- 直流开关额定电流为25 A及以上，额定值为18 V DC及以上。
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自 [官方公报之日+12个月+1日] 起适用于第1-7、10和11类。2025年12月31日到期，适用于1-7、10和11类。
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六价铬作为吸收式制冷机中碳钢冷却系统的防腐剂，在冷却溶液中的含量最高为0.75％。
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如果委员会认为替代的负面影响可能超过其益处，则作为单独的第9(a)(III)条授予豁免：
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2026年12月31日到期，适用于1类气体吸收式热泵。
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在吸收式制冷机的碳钢冷却系统的冷却溶液中用作防腐剂的含量最高为0.75％的六价铬：- 设计为完全或部分地使用电加热器工作，在恒定的运行条件下，平均使用的功率输入≥75W；- 旨在完全与非电加热器一起使用。
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沿用当前豁免的措辞。9(a)(II)在吸收式制冷机的碳钢冷却系统的冷却溶液中用作防腐剂的含量最高为0.75％的六价铬：- 设计为完全或部分地使用电加热器工作，在恒定的运行条件下，平均使用的功率输入≥75W；- 旨在完全与非电加热器一起使用。
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适用于1-7和10类- 2021年7月21日到期，适用于第2-7和10类。- 2025年12月31日到期，适用于第1类。
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13(a) 用于光学应用的玻璃中的铅，不包括属于本附件第13(b)、13(b)(I)、13(b)(II)、13(b)(III)、13(b)(IV) 点的应用。
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- 2025年7月21日到期，适用于第1、2、5和10类；- 2026年7月21日到期，适用于第3、4、6、7、8、9和11类；- 2028年7月21日到期，适用于第8类体外诊断医疗设备和第9类工业监控仪器。
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滤光玻璃及用来作反射率标准片的玻璃中所用的铅及镉。
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13(b) 滤光玻璃及用来作反射率标准片的玻璃中所用的铅及镉。
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有效期至 [官方公报之日+12个月]，适用于8、9和11类。-第8类医疗设备，包括体外诊断医疗设备；-第9类监测和控制仪器，包括工业监测和控制仪器；-第11类。
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自[官方公报之日+12个月+1日]起，适用于第8类和第9类。2028 年 7 月 21 日到期，适用于第8类医疗设备（包括体外诊断医疗设备）和第9类监测和控制仪器（包括工业监测和控制仪器）。
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13(b)(V) 用于红外气体分析和中远红外光谱的红外干涉滤光片中的铅化合物涂层
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自[官方公报之日+12个月+1日]起，适用于第9类工业监测和控制仪器；2028年7月21日到期，适用于第9类工业监测和控制仪器。
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适用于-第1-7类和第10类；-自[官方公报之日+12个月+1日]起，适用于第8、9和11类。-2025年7月21日到期，适用于第1、4类；-2026年7月21日到期，适用于第2、3、5、6、7、10和11类；-2028年7月21日到期，适用于第8类医疗设备（包括体外诊断医疗设备）和第9类监测和控制仪器（包括工业监控仪器）。
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光学滤光玻璃中的镉；不包括本附件第39点中的设备。
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13(b)(II) 光学滤光玻璃中的镉，不包括本附件第39(a)点中的设备。
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13(b)(III) 反射标准片光滑面中的镉和铅。
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有效期至 [官方公报之日+12 个月]，适用于第1-7类和第10类。
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集成电路倒装芯中片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
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15集成电路倒装芯中片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
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适用于8、9和11类。有效期至 [官方公报之日+12个月]- 第8类医疗器械，包括体外诊断医疗器械；- 第9类监测和控制仪器，包括工业测控仪器；- 第11类。
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用于在集成电路倒装芯片封装中完成半导体芯片和载体之间可行的电气连接的焊料中的铅，至少适用下列条件之一：- 90纳米或以上的半导体技术节点；- 所有半导体技术节点中的 300mm2及以上的单个模具；- 堆叠模组，模组尺寸为300mm2或以上，或硅夹具尺寸为300mm2或以上。
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15(a) 用于在集成电路倒装芯片封装中完成半导体芯片和载体之间可行的电气连接的焊料中的铅，至少适用下列条件之一：- 90纳米或以上的半导体技术节点；- 所有半导体技术节点中的 300mm2及以上的单个模具；- 堆叠模组，模组尺寸为300mm2或以上，或硅夹具尺寸为300mm2或以上。
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评估报告不建议延期，但如果委员会认为有必要延期，评估报告则建议按以下措辞更新。适用于-1-7类和10类；-自 [官方公报之日+12个月+1日] 起，适用第8、9和11类；1-11类有效期至[XX年XX月XX日]。
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