HAST高加速应力测试介绍

HAST高加速老化测试是主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到材料本体或者产品内部。

相对于传统的高温高湿测试，如85°C / 85％RH，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果（如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。

应用介绍：PCB HAST测试

PCB离子迁移问题：

PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，通过其试验方式找出PCB是否会发生离子迁移与CAF(阳极导电细丝)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象。这种迁移往往会造成PCB导体间短路问题，是PCB非常重要的检测项目。

PCB离子迁移失效问题

PCB离子迁移测试常用的标准包括：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197、.......

HAST加速离子迁移试验：由于通过常规温湿度的环境来激发迁移的发生，通常需要一个比较漫长的周期，甚至动辄1000h或2000h，对于一些产品开发周期较短的产品来说，这样的试验周期会拖后腿。HAST测试通过提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％/1000h→110℃/85％/264h)。

PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-A110、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08.....